Intel Core i7-4770K et i5-4670K : Haswell en test

Un peu plus d'une année après l'introduction des processeurs Core de troisième génération, plus connus sous le nom d'Ivy Bridge, Intel lance aujourd'hui sa quatrième génération de processeurs Core, également connus par leur nom de code, Haswell.


Un lancement qui s'effectue dans un contexte assez particulier pour le monde du PC, quelque peu chahuté par le succès massif des tablettes et par l'accueil timide réservé par une partie des consommateurs à Windows 8. Des tendances qui se traduisent par une baisse du marché global en unités pour l'année 2012 , et un début d'année 2013 préoccupant .

Un contexte qui est d'autant plus préoccupant lorsque l'on regarde plus précisément le marché des processeurs de bureau - dont les Core i7-4770K et i5-4670K lancés aujourd'hui font partie. D'abord avec l'annonce du retrait d'Intel du marché des cartes mères de bureau, mais surtout avec les rumeurs indiquant que Broadwell, la prochaine déclinaison côté processeurs chez Intel sera réservé au marché BGA (processeur soudé sur la carte mère). Il faudra, selon toutes vraisemblances, attendre Skylake en 2015 pour voir arriver la relève en desktop - avec socket - d'Haswell.

L'arrivée d'Haswell est donc particulièrement importante, y compris pour Intel qui, comme nous le verrons, à placé une emphase toute particulière sur les versions mobiles.

Tick tock à deux vitesses ?

Depuis quelques années, Intel emploi une stratégie baptisée Tick Tock pour ses lancements de processeurs. Le principe est relativement simple, il s'agit de décaler les grands changements architecturaux côté processeurs des changements côté procédé de fabrication.

Ainsi, tous les 24 mois environ (voir un peu plus), Intel lance un nouveau procédé de fabrication. A l'occasion de ce lancement, le processeur précédent est repris, adapté à la nouvelle finesse de gravure, et lancé sur ce nouveau process. On parle alors de "die shrink", même si les constructeurs en profitent généralement pour corriger certains problèmes ou améliorer certaines fonctionnalités. Intel parle alors de "Tick", c'était le cas l'année dernière pour le lancement d'Ivy Bridge sur le procédé de fabrication 22 nm. Ce processeur était en effet très proche de Sandy Bridge, gravé précédemment en 32nm, avec une amélioration surtout située du côté de la partie graphique du processeur.

Pour cette année, le process 22nm étant mature, Intel propose des changements architecturaux un peu plus importants, c'est ce que propose Haswell, qualifié de "Tock".

L'année prochaine cependant, le "Tick" Broadwell sera probablement réservé au BGA, et plus précisément aux processeurs basse consommation qui auront le plus à profiter de l'arrivée du 14nm. Si Intel confirme sur cette voie, la stratégie du Tick Tock va se retrouver scindée en deux avec d'un côté les puces "mobilité" qui profiteront des Tick et des Tock, et les plateformes LGA (desktop et portables "classiques") ne bénéficieront que des Tock.

Haswell

Revenons sur Haswell. Dans sa version pour Socket LGA, il embarquera dans sa version 4 cœurs associé à un iGPU à 20 EU (GT2) 1,4 milliards de transistors gravés en 22nm Tri-gate sur 177mm². Bizarrement, le chiffre annoncé par Intel pour les transistors est identique à celui d'Ivy Bridge, qui était par contre plus petit (160mm²). Le fondeur a-t-il pu compenser certains ajouts, comme les 4 EU supplémentaires, par d'autres optimisations ? A titre de comparaison, Sandy Bridge intégrait pour sa part 1,16 milliards de transistors sur 216mm². Sandy Bridge, Ivy Bridge et Haswell sont illustrés dans l'ordre ci-dessous :


Haswell reprend une grande partie les bases posées par Sandy Bridge et Ivy Bridge, et intègre notamment un contrôleur PCI-Express Gen3 16 lignes (pouvant adresser jusqu'à 3 périphériques) et un contrôleur mémoire DDR3 double canal, un iGPU intégré, trois niveaux de caches on-die dont le dernier est partagé avec l'iGPU via un ring bus, un Turbo Boost permettant de pousser les fréquences CPU et/ou iGPU dans la limite de l'enveloppe thermique globale.

Les nouveautés sont toutefois nombreuses, tant au niveau des cœurs processeurs avec de nouvelles instructions et des améliorations de l'efficacité des cœurs, qu'au niveau de l'iGPU avec surtout l'arrivée d'une déclinaison GT3 deux fois plus puissante qui peut être associé à de la mémoire eDRAM placée au sein du packaging à côté du processeur afin d'être moins limité par la bande passante de la DDR3, on parle alors de GT3e.


Un nouveau Socket, le LGA 1150, est nécessaire notamment du fait de l'intégration d'un régulateur de tension sur le processeur qui permet de simplifier l'étage d'alimentation carte mère et d'alimenter chaque partie du processeur de manière plus fine. Il est associé avec une nouvelle gamme de chipset, les Serie 8, qui permettent désormais de gérer jusqu'à 6 SATA 6 Gb /s et 6 USB 3.0 (contre 2 de chaque en Serie 7) et dont une version vient s'intégrer directement au sein du packaging pour les Ultrabook. Intel a également amélioré certaines fonctions d'overclocking, avec notamment la possibilité d'overclocker par le bus au-delà des quelques % laissés sur plate-forme LGA 1155, et mis le paquet sur les économies d'énergies lors que le processeur est inactif.

Nous reviendrons d'ailleurs longuement sur les inquiétudes quant à l'incompatibilité que ces économies entraîneraient avec les alimentations, ainsi que sur un bug touchant l'USB 3.0 sur la première révision des chipsets Serie 8. Les nouvelles sont de ce côté plutôt bonnes !