La NAND 3D 64 couches arrive aussi chez WD

En juillet dernier, Western Digital évoquait l'arrivée d'un die de 512 Gb de NAND 3D 64 couches en TLC. Le constructeur confirme ses dires, puisque la production d'échantillons a débuté.

Western Digital et Toshiba, via la joint-venture Flash Forward, sont donc les premiers à mettre en production un tel die, alors même que la concurrence s'active en la matière : Micron a tout récemment annoncé prendre la même direction, tout comme Samsung.

C'est toujours la structure de type BiCS (Bit Cost Scalable) qui est de mise, et après les 48 couches en 2015, Western Digital/Toshiba était parvenu à une première réussite en 64 couches sur un die de 256 Gb en juillet dernier.

Le constructeur a décidé de passer directement à une densité de données plus importante encore avec ce die de 512 Gb, qui devrait passer en production de masse au cours du second semestre de cette année dans l'usine de Yokkaichi au Japon, usine qu'elle partage avec Toshiba.