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Apple premier en 10nm chez TSMC
Apple attaque Qualcomm et réclame 1 milliard
Le 10nm de TSMC est bien à l'heure
Samsung annonce de futurs process 14 et 10nm
Jim Keller rejoint... Intel !
Radeon Software 18.3.3 beta avec Vulkan 1.1
TSMC confiant sur l'EUV en volume pour 2019
Des CPU Intel avec GPU... AMD !
Toshiba rejette une fois de plus Western Digital
Jim Keller rejoint... Intel !
C'est une petite surprise, Jim Keller, ingénieur connu pour les plus gros succès d'AMD (Athlon, Athlon 64 et Zen) rejoint aujourd'hui Intel d'après nos confrères de Fortune .
Connu pour son rôle dans le design des DEC Alpha, il a également dirigé les équipes qui ont conçu les K7 (Athlon) et K8 (Athlon 64) pour AMD, avant de se retrouver suite à un rachat (de P.A. Semi) en charge de la future architecture ARM custom d'Apple. Il est retourné en 2012 chez AMD ou il s'est occupé de l'architecture de Zen.
Depuis, il avait tenu plusieurs postes, dont un passage éclair chez Samsung. Depuis deux ans, il avait rejoint Tesla en tant que Vice Président en charge du hardware custom embarqué. Suite au départ de Chris Lattner (ex-Apple), il avait également récupéré la direction d'Autopilot.
Intel n'a pas encore communiqué officiellement sur son rôle, le communiqué de Tesla indiquant simplement que "la passion principale de Jim était l'ingénierie de micoprocesseurs et qu'il rejoint une société ou il pourra de nouveau s'y consacrer exclusivement".
Radeon Software 18.3.3 beta avec Vulkan 1.1
AMD a mis en ligne ces dernières heures une nouvelle version beta de ses pilotes graphiques. On retrouve comme souvent un support "optimisé" pour de nouveaux titres, cette fois ci il s'agit de Sea of Thieves et A Way Out.
Côté bugs, un problème de stuttering intermittent sous Forza Motorsport 7 à été corrigé. Pour Final Fantasy XV, ce sont des clignotements et objets disparaissant qui ont été résolus pour les configurations Multi GPU. Enfin pour Battlefront 2, c'est un plantage au lancement du titre, là encore sur des configurations Multi GPU, qui a été corrigé.
L'autre nouveauté de ces pilotes est qu'ils apportent un support de la version 1.1 de Vulkan, l'API "bas niveau" de Khronos Group. Cette nouvelle version avait été annoncée il y a quinze jours de cela apporte plusieurs nouveautés dont les "Subgroup Operations" pour partager des données entre plusieurs tâches sur un GPU et une nouvelle version du langage intermédiaire de shaders, SPIR-V 1.3 (et de ses outils). Nvidia avait de son côté proposé un pilote beta spécifique pour Vulkan 1.1 au moment de l'annonce .
L'autre objectif pour Khronos Group est un support multi plateforme universel. Quelques jours avant l'annonce de cette version 1.1, la "Khronos Vulkan Portability Initiative" avait été annoncée avec pour but de créer des couches de compatibilités fines s'appuyant sur les API bas niveau natives des plateformes, comme DirectX 12 pour Windows ou Metal chez Apple.
Pour rappel, Apple gère le déploiement (et le co développement) des pilotes graphiques pour sa plateforme contrairement à ce que l'on voit sous Windows, et il n'y a pas de support natif dans l'OS pour Vulkan. Microsoft n'en propose pas non plus pour Windows, le support y étant assuré par les pilotes directement (cf cette actualité), comme cela était le cas pour OpenGL dans les dernières versions de Windows.
Avec LunarG et MoltenVK, Valve annonce 50% de performances en plus sous Dota 2 par rapport à l'implémentation OpenGL sur Mac
Proposer des couches intermédiaires est donc une solution assez pragmatique, car si en général ces couches sont assez coûteuses, toutes ces API bas niveau sont excessivement proches dans leurs caractéristiques (elles sont après tout de bas niveau et "très proches du métal" avec des similarités larges) ce qui limite grandement l'impact sur les performances. Valve et Brenwill Workshop ont rendu open source LunarG (un SDK MacOS Vulkan spécifique développé par Valve) et MoltenVK (une couche de traduction Vulkan vers Metal pour MacOS et iOS) en partenariat avec Khronos. Vous pouvez retrouver une présentation de cette initiative sur cette page qui évalue également la portabilité pour DirectX 12. Une autre initiative est celle de Mozilla dans le cadre du développement de son API cross plateforme bas niveau gfx-rs .
Le téléchargement de ces pilotes AMD s'effectue sur cette page du site du constructeur .
TSMC confiant sur l'EUV en volume pour 2019
TSMC a également annoncé ses résultats un peu plus tôt dans le mois, l'occasion d'une conférence auprès des analystes qui aura été la dernière de Morris Chang, le Chairman et fondateur de TSMC. Il avait annoncé en fin d'année dernière qu'il prendrait sa retraite en juin 2018.
Sur l'année 2017, TSMC a réalisé un chiffre d'affaire de 32.1 milliards de dollars pour un résultat net de 11.2 milliards. Des chiffres qui progressent modestement en apparence par rapport à 2016, +3.1% et +2.6% en New Taiwan Dollar (+9.1% en dollars US, avec les effets du change).
On notera que sur le dernier trimestre, le 10nm (utilisé quasi exclusivement par Apple) représente 25% du chiffre réalisé ce qui est assez massif. Sur 2017, le 10nm aura compté pour 10% du chiffre de TSMC. Les technologies "avancées", à savoir le 28nm et les nodes suivant ont compté pour 58% du chiffre d'affaire engrangé par les ventes de wafers, contre 54% en 2016.
Les futurs process ont été évoqués, le 5nm (qui utilisera l'EUV chez TSMC) est prévu pour une production risque au premier trimestre 2019. TSMC indique avoir déjà atteint de bons yields sur des puces test de SRAM, et le niveau de développement est aussi avancé que pour le 7nm.
En ce qui concerne l'EUV, TSMC s'est félicité d'avoir obtenu des yields élevés en 7nm+ (la version EUV du 7nm de TSMC qui sera introduite dans un second temps) et 5nm. La question des sources lumineuses semble en passe d'être réglée, TSMC indiquant utiliser actuellement des sources 160 watts (on était à 125W l'année dernière), tandis que les sources 250W (annoncées par ASML l'été dernier) sont installées en voie de production. TSMC dit également être optimiste autour des questions compliquées autour du pelliculage avec des défauts bas. La société s'attend donc à ce que la production en volume du 7nm+ en EUV soit lancée au second trimestre 2019, et en 2020 pour le 5nm.
Le 7nm+ est annoncé comme 10% plus performant que le 7nm, et proposera des puces 10% plus petites en moyenne. TSMC n'a pas détaillé les gains directs obtenus en termes de réduction de couches, indiquant simplement un cas ou trois couches immersion peuvent être remplacées par une seule EUV.
Pour l'avenir proche, TSMC a annoncé avoir effectué le tapeout de 10 produits pour le 7nm (avec 10 tapeouts supplémentaires attendus au premier trimestre, et 50 attendus d'ici fin 2018), avec des qualifications en cours qui s'effectuent en parallèle dans deux fabs. Contrairement au 10nm qui n'a été utilisé que par Apple, le 7nm sera utilisé par tous les clients de TSMC. La production en volume commencera en juin et comme toujours, Apple devrait avoir la priorité (quelques produits au compte goutte pourraient être annoncés en 7nm vers la fin de l'année chez les plus petits clients de TSMC, C.C Wei indiquant qu'un décalage entre "smartphone" et HPC de quelques trimestre est attendu).
En 2018 c'est surtout en "12nm" (le 12FFC qui est la quatrième version du 16nm de TSMC) que l'on verra arriver des produits dans le monde du PC. Plus de 120 tapeouts de produits sont encore attendus sur ce node en 2018. A noter que TSMC ouvrira en mai son usine de Nanjing, en Chine, avec un peu d'avance sur son planning suite à une forte demande.
On note qu'en 2018, TSMC s'attend à ce que l'essentiel de sa croissance vienne de sa branche "high performance computing" et pointe particulièrement les GPU (...et les ASIC utilisés pour les crypto-monnaies). Morris Chang aura indiqué s'attendre à une hausse du marché du semi conducteur en 2018 comprise entre 6 et 8%.
La question de l'enquête anti-trust de la commission européenne , poussée par GlobalFoundries aura été vite balayée, TSMC indiquant rejeter les accusations de son concurrent. TSMC continue de se présenter comme la "Foundry de tout le monde" pour contrer l'argument, et tacler au passage Samsung en sous entendant qu'ils ne sont pas en compétition avec leurs clients. On terminera par un mot sur le 3nm, TSMC a indiqué qu'il continuait l'exploration de la technologie et que ces derniers mois, le manager du programme était de plus en plus positif, ne doutant plus de la simple faisabilité comme cela pouvait être le cas l'année dernière.
Des CPU Intel avec GPU... AMD !
C'est par un simple communiqué de presse qu'Intel vient d'annoncer le presque impensable : un CPU Intel pour portable incluant un GPU signé ni plus ni moins que par son concurrent de toujours, AMD.
Le communiqué d'Intel est très avare en détails pour cette puce que l'on connaissait sous le nom de code KBL-G. Intel indique qu'il s'agit d'un CPU de gamme "H", à savoir ses puces 35-45W destinées aux portables les plus puissants. Le constructeur indique que cette puce fera partie de sa 8ème génération mais en pratique, le die ressemble fortement à un die Skylake/Kaby Kake GT2 avec quatre coeurs.
Côté GPU, on retrouve ce qu'Intel annonce comme un design "custom pour Intel". Nous mesurons la taille du die sur les photos à environ 220mm2, ce qui place ce GPU au niveau d'un Polaris, ou plus probablement d'un demi Vega. Ce die graphique est accompagné de sa propre mémoire HBM2. Sa quantité n'est pas précisée mais on peut penser qu'il s'agit d'une puce 4 Go interfacée en 1024-bit. La bande passante dépendra de sa fréquence, si on reste sur un demi Vega ce sera 242 Go /s.
Aucune information n'est donnée sur le TDP mais l'on peut légitimement s'attendre à quelque chose d'assez gourmand, Intel mettant en avant des performances discrete dans les jeux pour cette solution intégrée bien particulière.
Intel met en avant le gain de place pour l'intégration qui pourrait se traduire en théorie par des designs plus compacts (le constructeur indique que la hauteur moyenne des modèles H avec GPU est de 26mm), même si étant donné le TDP probable de ces solutions, la batterie dictera en grande partie le design de ces portables !
Cette annonce, qui reste malgré tout surprenante de la part des deux acteurs en question, ne l'est pas totalement quand l'on suit ce qui s'est passé ces dernières années avec les solutions IGP d'Intel. Car peu importe la manière dont Intel tourne la chose dans son blog, faire appel aujourd'hui à AMD est accepter la défaite de sa stratégie IGP sur le "haut de gamme" mobile à base d'IGP plus larges accompagnés de mémoire eDRAM, qui avait culminé avec l'annonce et le lancement (infinitésimal dans des NUC uniquement) des GT4e.
Côté AMD si l'on pourra toujours dire que le constructeur coupe l'herbe sous le pied de ses Raven Ridge, en pratique les puces ne seront pas placées face à face en termes de performances, le GPU (et le TDP total) étant significativement plus gros sur cette puce Intel.
D'un point de vue stratégique, l'alliance des deux constructeurs doit surtout être vue dans les conséquences des retards et des non livraisons des solutions IGP haut de gamme d'Intel qui ont conduit Apple a retarder le renouvellement de ses Macbook Pro, les modèles lancées disposant tous sur le haut de gamme d'un GPU AMD "discret" là ou des solutions intégrées "Intel only" existaient auparavant.
Cette puce résout donc avant tout un problème d'Apple, ce qui explique en grande partie que l'on ne s'attend pas à voir plus de deux SKUs annoncés. Elles devraient cependant se retrouver chez d'autres OEM, Intel n'indiquant simplement dans son communiqué que plus de détails seraient données au premier trimestre 2018. On peut légitimement penser que le constructeur pourrait profiter du CES pour en dire un peu plus.
Reste que si cette annonce résout à court terme un des problèmes concrets des IGP d'Intel, cela ne cache pas le fait que depuis Skylake lancé en 2015, nous n'avons vu aucun changement architectural graphique chez le constructeur dont la stratégie graphique semble quelque peu en panne depuis un long moment. Ce n'est pas le lancement limité de ces puces qui résoudra le problème plus largement, un accord plus global de licence entre les deux marques n'étant pas à l'ordre du jour.
Toshiba rejette une fois de plus Western Digital
MAJ : Bloomberg a confirmé qu'Apple avait bel et bien proposé d'investir 3 milliards dans l'offre de rachat portée par Bain Capital, qui inclut également Dell, SK Hynix, et... Seagate !
La situation s'envenime une fois de plus entre Toshiba et Western Digital. Le premier tente actuellement de revendre son activité mémoire (Toshiba Memory Corporation) pour couvrir des pertes importantes engendrées sur son activité nucléaire aux Etats-Unis.
Toshiba avait d'abord annoncé en juin avoir choisi un consortium porté par des investisseurs américains privés, Bain Capital, mais dont la majorité de l'offre était portée par SK Hynix en pratique. Quelque chose qui a fortement irrité Western Digital qui avait pour rappel racheté Sandisk (qui était historiquement lié à Toshiba via une Joint Venture).
Courant août, après quelques échanges juridiques, Toshiba avait annoncé investir, seul, dans sa future usine de mémoire.
Aujourd'hui la porte semble se refermer presque définitivement car Toshiba a annoncé, une seconde fois, avoir choisi l'offre de Bain Capital dans le but de négocier de manière définitive la cession de son activité, d'ici la fin du mois. Une discussion qui reste malgré tout... non-exclusive.
Trois offres étaient officiellement envisagées par la société japonaise, celle de Bain (a qui sont associées des fonds japonais pour des raisons politiques), celle de Western Digital et une troisième portée par Hon Hai. Le directoire de Toshiba aurait été séduit par une "nouvelle offre" de Bain.
La "nouvelle offre" est probablement liée à Apple qui, d'après nos confrères de Bloomberg , s'était associé d'une manière ou d'une autre à Bain Capital. Apple est pour rappel un très gros consommateur de mémoire NAND et tente régulièrement d'offrir un support financier aux constructeurs mémoire en payant a l'avance ses commandes. Un tel système pourrait être la nouveauté de l'offre d'après nos confrères, même si un investissement direct n'est pas exclu.
De son côté, Western Digital a annoncé sa déception en indiquant avoir été "flexible" et "constructif" avec son partenaire. Western Digital continue de marteler qu'en pratique l'offre est portée principalement par SK Hynix, quelque chose qui reste à vérifier dans le cas de la "nouvelle offre" pour laquelle nous n'avons pas plus de détails.