Comparatif : ASRock Z170 Extreme4, Asus Z170-A, Gigabyte Z170XP-SLI et Z170X-UD3, MSI Z170A Krait Gaming et Z170A SLI Plus

Publié le 10/12/2015 (Mise à jour le 14/01/2016) par
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Après le lancement en 2014 d'un chipset Z97 qui ne changeait pas grand-chose par rapport au Z87, au-delà de la compatibilité avec un éphémère Broadwell, le lancement de la plateforme Skylake en 2015 s'est vu accompagné de changements majeurs côté chipset avec le Z170. Et il ne s'agit - cette fois - pas que d'une question de nomenclature.


Le changement le plus fondamental concerne l'interconnexion entre le processeur et le chipset. Pour rappel, Intel utilise un lien PCI Express x4 pour relier ces deux composants, mais le renomme derrière le nom marketing DMI. Depuis 2011, le bus DMI est en version 2.0, indiquant qu'il s'agit en réalité de quatre lignes PCI Express 2.0 limitant la bande passante à 2 Go/s dans chaque sens. Avec le Z170 Intel passe enfin le DMI à des lignes PCI Express 3.0, doublant de facto la bande passante à 4 Go/s dans chaque sens.

Le Z170 étend également le concept de flexibilité introduit avec le Z87. Pour rappel, l'idée est de permettre d'utiliser des lignes d'I/O internes au chipset pour les relier au choix à des ports SATA, des ports USB 3.0 ou encore des lignes PCI Express pour relier des puces tierces. Ces ports internes étaient équivalents à des lignes PCI Express 2.0 sur le Z87, ici on passe à des lignes 3.0, et leur nombre passe de 18 à 26 au total.


En pratique il y a bien évidemment des limitations. Par exemple les six premiers ports ne seront utilisables que pour gérer des ports USB 3.0. Les 20 lignes PCI Express sont relativement flexibles et sont groupables si on le désire par groupes de 4 où elles pourront être utilisées pour configurer des ports SATA Express par exemple. Dans l'absolu on reste tout de même limité à un maximum de six ports SATA gérés par le chipset nativement, et désormais 10 ports USB 3.0 natifs (contre six auparavant). Toutes les lignes supplémentaires permettent cependant d'interconnecter un plus grand nombre de puces additionnelles ce qui permettra aux constructeurs de se démarquer les uns des autres. Le fait que ces ports soient au format 3.0 permet également de doubler la bande passante, 1 Go dans chaque sens désormais pour des puces interconnectés en x1 (le cas le plus classique).

Retour aux régulations de tensions par la carte mère

C'est peut être l'un des changements les plus surprenants de la plateforme Skylake : après avoir intégré la régulation des tensions directement dans Haswell, Intel a décidé de la retirer de nouveau dans Skylake. En pratique, là où la carte mère ne fournissait plus que deux tensions au socket pour simplifier les designs, on en retrouve aujourd'hui quatre.


Ainsi, la carte mère fournit un plan d'alimentation spécifique pour les cœurs CPU et le cache L3 (Vcore, qui sera dérivé pour alimenter le ring bus de la puce), un plan pour les cœurs graphiques Vgt, un plan pour le contrôleur mémoire (Vddr) et Vsa pour la partie « chipset » (System Agent, qui regroupe la gestion des ports PCI Express et du bus DMI entre autre).

Avec l'arrivée de la régulation intégrée, l'impact de la carte mère sur l'overclocking avait été largement nivelé. Nous verrons si, logiquement, les choses ont changé et si l'overclocking redevient un point de différence pour les constructeurs de cartes mères. On rappellera cependant que ce changement évoluera à l'avenir puisque lors du dernier IDF, Intel nous avait confirmé que la raison du retour aux régulateurs externe était liée uniquement aux modèles dont le TDP est de 4.5W. A ce niveau de puissance, les régulateurs intégrés étaient contre-productifs et augmentaient la consommation, les ingénieurs d'Intel indiquant même qu'il serait préférable à l'avenir d'utiliser une régulation externe pour ces modèles et une régulation interne pour les autres.

Le changement le plus visible pour les utilisateurs est bien entendu l'arrivée d'un nouveau type de mémoire, la DDR4. Ce n'est pas exactement une première puisque la plateforme haut de gamme Haswell-E était déjà passée à la DDR4 en aout 2014.

Skylake marque donc l'arrivée pour la version grand public et c'est le type de mémoire qui est privilégié par les constructeurs de cartes mères, Intel poussant vraisemblablement derrière ces derniers qui ne proposent la DDR3 que sur quelques modèles, en général en entrée de gamme.

Cinq modèles milieu de gamme

Pour ce premier comparatif de cartes mères Z170, nous nous sommes concentrés sur ce que l'on appellerait le milieu de gamme, un critère que l'on définit à la fois par le prix (autour des 150 à 170 euros) et surtout par une caractéristique technique : la gestion d'au-moins deux ports PCI Express par le processeur, pour autoriser par exemple pour ceux qui le souhaitent le support des multi GPU SLI et Crossfire, ou plus généralement deux cartes PCI Express 8x (une carte graphique et un SSD PCI Express par exemple).

Six cartes correspondent donc à ces critères :
  • ASRock Z170 Extreme4
  • Asus Z170-A
  • Gigabyte Z170XP-SLI
  • Gigabyte Z170X-UD3
  • MSI Z170A Krait Gaming
  • MSI Z170A SLI Plus

Regardons maintenant à quoi ressemblent ces cartes !
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