Puce DDR3 de 128 Mo chez Micron

En février 2005, Samsung était le premier à annoncer un prototype de mémoire DDR3. Depuis, les choses ont bougées et plusieurs constructeurs ont annoncés diverses réussites dans ce domaine. Du côté des plates-formes, la DDR3 sera supportée au troisième trimestre 2007 par Intel au travers des chipsets Bearlake-X (DDR3-1333) et Bearlake-G+ (DDR3-1066) et par AMD avec l’arrivée mi-2007 du Socket AM3.

Pour ce qui est des fabricants de mémoire, Micron annonce aujourd’hui être le premier à introduire une puce DDR3 de 128 Mo. Pour l’instant, il s’agit d’échantillons, la production en volume étant prévue pour le début de l’année prochaine, et Micron n’a pas donné d’indication précise sur les caractéristiques de cette puce.

Pour rappel, les principaux changements liés à la DDR3 sont d’une part la tension d’alimentation qui passe à 1.5V, contre 1.8V en DDR2 et 2.5V en DDR, ainsi que le prefetch, qui était passé de 2n à 4n bits lors du passage de la DDR à la DDR-2, passe désormais à 8n bits. L’organisation interne des cellules mémoire a donc été modifiée pour obtenir un débit doublé tout en conservant une fréquence de ces cellules de 133 MHz, comme pour la PC133, la DDR-266 ou la DDR2-533.

Seule la fréquence du buffer d’entrées / sorties et du bus mémoire externe a été augmentée, puisqu’elles passent à 533 MHz, ce qui permet un débit par pin de 1066 Mbits /s du fait de l’utilisation d’une transmission de type DDR. Il ne faut pas confondre DDR3 et GDDR3, cette dernière étant plus proche de la DDR2.

La DDR3 sera officiellement déclinée dans des versions DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333 et DDR3-1600, mais il s’agit ici de spécifications officielles qui seront validées par le JEDEC. A terme, les constructeurs de barrettes destinés à l’overclocking se battront sûrement pour être le premier à sortir une DDR3-2000 ...