Computex: L'AMD Fiji et ses 4 Go de HBM en photo

A la fin de sa conférence de presse traditionnelle à Taipei, Lise Su, CEO d'AMD, a sorti de sa poche le packaging du prochain GPU haut de gamme de la marque dont le nom de code est Fiji.

Ce packaging correspond à ce à quoi nous nous attendions et aux spéculations que nous avions formulées sur le forum sur base de morceaux d'illustrations discrètement disséminés sur le site d'AMD. A savoir :

- un packaging de 50x50mm
- un interposer de 26x32mm
- 4 puces HBM
- un GPU de 20x24mm (+/- 1mm)

Si nous n'en savons pas plus sur le GPU Fiji, en dehors de la confirmation que sa taille tournera autour de 500 mm², les derniers doutes quant à la quantité de mémoire embarquée se dissipent : ce sera 4 Go.

Jusqu'ici nous n'avions pas laissé tomber la possibilité qu'AMD puisse embarquer 8 modules HBM pour passer de 4 à 8 Go en adressant ceux-ci à travers 4 canaux de 2 Gb (soit en mode 512-bit) au lieu de 8 canaux de 1 Gb (mode 1024-bit). Une flexibilité pas bien compliquée à intégrer dans un module HBM tel que celui conçu par SK Hynix. Juste après la conférence d'AMD, nous avons pu poser la question directement à Joe Macri, CTO d'AMD et Chairman du sous-comité DRAM du JEDEC. Celui-ci nous a expliqué que bien qu'effectivement relativement simple à implémenter, cette possibilité n'a pas été prévue dans la HBM 1. Par contre AMD l'a proposée pour la HBM 2 et elle a alors été retenue pour cette mémoire qui arrivera l'an prochain.

Dans l'immédiat, Fiji devra donc se contenter de 4 Go. Joe Macri insiste à nouveau sur l'argument que ce ne serait pas un problème et que ses ingénieurs se seraient focalisés sur l'optimisation de l'occupation mémoire, un domaine qui avait été négligé jusqu'ici, la recherche de plus de bande passante entraînant généralement un large bus mémoire qui augmentait automatiquement la capacité.

Joe Macri nous a par ailleurs précisé que même si Fiji est un GPU haut de gamme, il entraîne malgré tout un volume considéré très important, ce qui rend déjà obligatoire d'arriver à un rendement élevé au niveau de la production ainsi que de maîtriser strictement les coûts. Ces deux points ne seraient donc plus de très grosses difficultés et l'utilisation de la HBM devrait exploser dès l'an prochain, que ce soit dans d'autres gammes de produits AMD, chez Nvidia ou même chez Intel dont la mémoire eDRAM spécifique de certaines de ses puces ne pourra rivaliser en termes de performances ou de coûts avec la HBM 2.

AMD a enfin indiqué officiellement avoir prévu d'en dévoiler plus sur les Radeon R300 et sur Fiji ce 16 juin, lors d'une conférence qui sera retransmise en direct depuis l'E3.