Actualités informatiques du 22-02-2002
- Carte son et enceintes TerraTec
- Teac CD-W540E
- Spécifications des Athlon 0.13µ
- Où est le GeForce4 Ti 4200 ?
- Cambridge MegaWorks 510D
- Plus d’infos sur les AMD 8000
- DDR-I, II et III
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Carte son et enceintes TerraTec
TerraTec vient d’annoncer deux nouveaux produits pour PC :
La DMX 6fire LT est une nouvelle carte son. C’est en fait la petite sœur de là DMX 6fire 24/96, puisque la principale différence se situe dans le fait qu’elle n’a pas de rack externe. Architecturée autour du DSP Envy 24 d’IC Ensemble, la DMX 6fire LT est donc comme sa grande sœur entièrement compatible 24 Bits/96 kHz. Elle utilise le moteur 3D Sensaura, gère les normes A3D 1.0, EAX 1.0 et 2.0 et peut décoder le son Dolby Digital ou DTS (il est bien entendu également possible de sortir le signal AC-3 vers un décodeur externe via la sortie numérique). Du coté des entrées / sorties, la DMX 6fire LT dispose de 3 sorties analogiques, d’1 entrée analogique, d’1 sortie numérique optique, d’1 entrée numérique optique et d’une entrée micro analogique.
Les SubSession HomeArena 5.1 sont comme leurs noms l’indiquent des enceintes 5.1. Doté d’une télécommande filaire, ce kit est doté d’un caisson de basse de 25 Watts RMS et de 5 satellites offrant une puissance individuelle de 6 Watts RMS. Terratec ne donne malheureusement pas d’autres informations sur ce caisson.
Teac CD-W540E
Teac Japon vient officiellement d’annoncer le CD-W540E. Prévu pour Mars, il écrira les CD-R en 40x en Z-CLV, les CD-RW en 12x et lira les CD en 48x. Il sera compatible Mt. Rainier, disposera bien entendu du BURN-Proof mais également d’un cache de 8 Mo. Coté temps d’accès, Teac annonce 72ms seulement !
Spécifications des Athlon 0.13µ
ZDNet Allemagne a pu mettre la main sur quelques spécifications des futurs Athlon XP 0.13 Micron (Thoroughbred) que nous avons compilés avec celles des actuels Athlon XP 0.18 Micron dans ce tableau :
Comme vous pouvez le voir les nouveaux Athlon 0.13µ, qui auront un die de 80mm² contre 129mm² pour les 0.18µ, fonctionneront en 1.65V. Selon ce tableau, à fréquence égale un Athlon 0.13µ sera 10% moins gourmand qu’un Athlon 0.18µ, ce qui se ressentira bien entendu sur la chaleur dégagée par le CPU. Pour rappel, l’écart entre les 0.25µ et les 0.18µ était de 20%. On notera aussi qu’AMD indique une température maximale de fonctionnement pour le core plus importante.
Pour finir, étant donné que le PRating utilisé est le même jusqu’au 2500+ prévu pour le troisième trimestre (+66 MHz = +100 en PRating), il y a fort à parier qu’AMD n’apportera pas de changement architecturel à ses Athlon XP d’ici là. Bref, ce n’est qu’avec le Barton, gravé en 0.13µ+SOI et prévu pour le quatrième trimestre, que l’on pourrait voir des innovations telles qu’un FSB de 166 MHz ou un cache L2 de 512 Ko.
Où est le GeForce4 Ti 4200 ?
C’est la question que de plus en plus de personnes se posent. Pourtant, dès le départ il était clair que ce GeForce4 ne serait pas annoncé officiellement avant Mars et ne serait pas disponible avant Avril. Pour l’instant, il ne sert donc à rien de faire des hypothèses sur la sortie ou non de cette puce, puisque rien ne permet de dire que NVIDIA a retardé sa sortie.
Les raisons de ce décalage entre la sortie des Ti4600/4400 et celle du 4200 sont doubles. Premièrement, le GeForce4 Ti4200 rendra très vite obsolète les GeForce3 Ti200 et 500, puisqu’il offrira en gros les performances d’un Ti500 pour le prix d’un Ti200. Ce décalage devrait donc permettre aux différents constructeurs de vider leurs stocks de GeForce3 plus facilement. Deuxièmement, le fait d’annoncer ce GF4 Ti 4200 courant Mars permettra à NVIDIA de répondre à ATI, qui lancera son RV250 durant cette même période.
En attendant, pour ceux qui seraient intéressés par les GeForce4 MX et Ti, sachez que de plus en plus de modèles sont listés dans la section carte graphique de notre partenaire Monsieur Prix !
Cambridge MegaWorks 510D
Creative vient d’annoncer de nouvelles enceintes, les Cambridge SoundWorks MegaWorks 510D. Ce kit très haut de gamme offre sur le papier une puissance très impressionnante :
- 5 satellites de 5 x 70 Watts RMS
- 1 caisson de basses de 150 Watts RMS
- Puissance totale : 500 Watts RMS en crête (30s max)
- Télécommande filaire
- Bande passante : 32 Hz - 18 kHz
- Rapport signal bruit : 95 dB
- Prix public indicatif : 579 € TTC (3790 Frs)
Comme les Klipsh Promedia 5.1, les MegaWorks 510D utilisent la technologie BASH et PDC d’Indigo qui permettent d’obtenir une grande puissance sonore sans pour autant nuire à la fidélité du son d’origine.
Plus d’infos sur les AMD 8000
AMD a mis en ligne quelques informations sur ces chipsets AMD 8000 qui nous permettent d’en savoir un peu plus sur l’architecture de ces chipsets qui seront utilisés pour les futurs processeurs AMD x86-64. Pour rappel, ces processeurs Hammer se distingueront notamment des processeurs actuels de part l’intégration du contrôleur mémoire, qui ne sera donc plus géré par le chipset à proprement parler. La connexion entre les Hammer et le chipset se fera via un bus de type HyperTransport offrant une bande passante maximale de 6.4 Go /s.
Ce bus HyperTransport à 6.4 Go /s peut se connecter à l’AMD-8131 HyperTransport PCI-X Tunnel ou à l’AMD-8151 HyperTransport AGP3.0 Graphics Tunnel. L’AMD-8131 sera donc plutôt destinés aux serveurs, puisqu’il apportera la gestion du PCI-X (133, 100, 66 et 33 MHz) et du PCI 2.2 (66 et 33 MHz). L’AMD-8151 sera pour sa part intégré sur les cartes mères destinées aux PC de bureau et stations de travail, puisqu’il gérera l’AGP 3.0 (8x) et 2.0 (1x / 2x / 4x). Ces deux chips sont comme leurs noms l’indiquent des Tunnels, c'est-à-dire qu’il disposent d’un coté d’une interface HyperTransport pour se connecter au processeur, mais aussi d’une interface HyperTransport de l’autre afin de se connecter à un autre chip.
En l’occurrence, il s’agira de l’AMD AMD-8111 HyperTransport I/O Hub, qui utilise un bus HyperTransport 8 bits offrant un débit de 800 Mo /s. Il s’agit en fait d’un Southbridge, et il intégrera donc notamment la gestion du PCI 2.2 32 bits 33 MHz, de l’AC97, de l’ATA 133, de l’USB et du réseau.
DDR-I, II et III
Comme vous le savez, en sus des DDR200 et DDR266 2001 a vu l’apparition de la DDR333. 2002 verra pour sa part apparaître la DDR400. Ultime évolution de la DDR première du nom, ces puces fonctionneront donc en 2.5V et se monteront sur des barrettes 184 pins (PC3200) qui offriront une bande passante de 2.98 Go /s. Il est à noter qu’il est possible que certains constructeurs de mémoire face l’impasse sur ce type de puce pour ce concentrer sur la DDR-II.
C’est en 2003 que les premières barrettes de DDR-II devraient commencer à être disponibles. Il s’agira des DDR-II 400 et 533, qui fonctionneront en 1.8V et se monteront sur des barrettes 240 pins PC3200 et PC4200 offrant des bandes passantes respectives de 2.98 et 3.97 Go /s. Suivront d’ici à 2005 les DDR-II 600 et 667 et donc des barrettes PC4800 et PC5400 qui atteindront des bandes passantes de 4.47 Go /s et 4.97 Go /s.
Pour finir, à partir de 2006 nous devrions voir apparaître la DDR-III. Les barrettes de DDR-III seront incompatibles avec celles de DDR-II, tout comme celles de DDR-II le sont avec celles de DDR-I, notamment du fait du voltage utilisé (1.2 à 1.5V). Des DDR-III 667, 800 sont prévues, ce qui permettra d’atteindre des débits de 4.97 et 5,96 Go /s sur les barrettes de PC5400 et PC6400. On pourrait même voir des puces de DDR-III 1200, permettant ainsi aux barrettes de PC9600 d’atteindre les 8.94 Go /s.
