Actualités informatiques du 12-09-2007

C’est AMD qui le dit dans sa présentation de lancement dédié aux Quad-Core Opteron, c’est en décembre que débarqueront ses prochains processeurs desktop, les Phenom.

Les décisions prises cet été par la commission copie privée ont été publiées au journal officiel du 9 septembre. Comme prévu, les disques durs externes ainsi que les clés USB & cartes mémoires seront frappés d'une taxe en fonction de leur capacité et qui entrera normalement en vigueur dès le 1er octobre. Voici la grille tarifaire votée :

Le DVD Forum, qui compte parmi ses membres une série de sociétés dont Hitachi, Time Warner, Mitsubishi, Pionner, Philips et Toshiba, a approuvé le standard proposé par ce dernier en avril concernant les HD-DVD triples couches qui verront ainsi leur capacité atteindre les 51 Go.

Si le HD-DVD est ainsi mieux à même de lutter avec le Blu-Ray, format concurrent qui permet d'atteindre 50 Go sur deux couches, un certain nombre de questions ayants traits à la compatibilité de ces médias de grande capacité avec les lecteurs HD-DVD existants et à leur coûts comparé aux disques Blu-Ray double couche demeurent actuellement sans réponse. Par ailleurs, un format de disque hybride HD-DVD/DVD triple couche devrait être approuvé avant la fin de l'année, la couche DVD pouvant être lue par de simples lecteurs répondant à cette norme vieillissante.

OCZ a annoncé des modules d'1 Go de DDR3-1600 baptisés PC3-12800 Intel XMP Ready Titanium Edition. Si la tension est normalement à 1.8 Volts et peut même atteindre 1.95 Volts sans remettre en cause la garantie à vie, deux profils XMP seront possibles: l'un avec des latences de 8-8-8 et un autre plus agressif puisque ces dernières passent à 7-6-6. Bien évidemment, il sera nécessaire de les installer sur une carte mère équipée d'un chipset Intel X38 pour exploiter facilement ces profils. Vendus séparément sous la référence OCZ3T1600XM1G ou OCZ3T1600XM2GK pour le kit de 2X 1Go, ils seront disponibles prochainement.

Reste qu’entre le SLI Memory de NVIDIA et l’Extreme Memory d’Intel, on préférerait une standardisation via le JEDEC d’un « SPD+ » en quelques sorte ...

Craig Barrett, président du conseil d'administration d'Intel, a donné les premières pelletées sur le chantier de la Fab 68 à Dalian en compagnie d'officiels chinois. Il s'agira d'une usine capable de produire des puces sur des galettes de silicium de 300mm mais le communiqué n'apporte aucune précision quant à la finesse de gravure. Les premiers chipsets devraient sortir de ses chaînes de production en 2010.

Ce projet s'inscrit dans deux ensembles beaucoup plus larges: d'une part le fondeur californien travaille avec l'université des technologies de Dalian et les autorités locales pour y créer un Semiconductor Technology Institute qui recevra notamment d'Intel une ligne de production conçue pour les wafers 200mm afin que les membres de la nouvelle entité puissent s'initier au mieux aux techniques de pointes. D'autre part, Intel continue de développer des usines 300mm un peu partout: la Fab 11x équipée pour le 45nm au Nouveau Mexique, de même que la D1D dans l'Oregon. Enfin, celles de Chandler en Arizona et et Kiryat Gat en Israël devraient être opérationnelles dès l'année prochaine.

De son coté, AMD qui dispose déjà de la Fab 36 à Dresde pour la gravure 65nm sur des wafers de 300mm aurait maintenant démarré la conversion de la Fab 30 située juste à coté qui produit actuellement des processeurs 90 nm sur des wafers de 200mm selon fabtech. Une fois les travaux terminés, elle sera renommée Fab 38 et comme sa voisine, se concentrera sur le 65nm sur des wafers de 300mm. Reste que s'il est rassurant de voir AMD continuer à investir dans ses capacités de production, un peu aidé par l'Etat Allemand il est vrai, il garde une longueur de retard par rapport à son concurrent.

Selon des informations recueillies par Digitimes auprès de fabricants de cartes graphiques, AMD devrait prochainement proposer deux nouveaux GPUs baptisés RV620 et RV635. Gravés en 55nm et cadencés à des fréquences pouvant aller jusqu'à 800 MHz, ils devraient bénéficier de l'interface PCI-Express 2.0, supporter les Shader Model 4.1 et donc DirectX 10.1. En outre, une sortie DisplayPort devrait être présente. Cette dernière innovation, sur laquelle ATI semble bien avancer, constituerait à priori la principale nouveauté, en dehors de la réduction des coûts lié à l'abaissement de la finesse de gravure bien entendu.

Il ne s'agit en effet que de mises à jours des RV610 et RV630 qui équipent respectivement les Radeon HD 2400 et 2600. Or, les Radeon HD 2600 XT sont déjà cadencées à 800 MHz, elles ne sont pas limitées par l'interface PCI-Express 1.0 et les Shader Model 4.1 ne devraient pas être révolutionnaires sans pour autant être dénués d'intérêts. La division graphique d'AMD prévoit d'ailleurs que ces nouveaux GPUs puissent utiliser les mêmes PCBs que leurs prédecesseurs et comme ce fut le cas avec ceux-ci, des déclinaisons Pro et XT seraient programmées. Si tout va bien, les partenaires recevront les échantillons EVT (engineering validation test) dès le mois prochain afin de proposer des cartes en janvier.