Actualités informatiques du 10-09-2002
- La FireGL X1 mise à nue
- Le NV30 au Comdex ?
- Madison : +30%
- 0.01 Micron chez AMD
- Intel : 'la fréquence ne fait pas tout'
- 320 Go chez Maxtor !
- Maxtor Atlas 15K
- Radeon 9700 sur M. Prix
- Serial ATA, le retour
- Le PCI Express arrive
- Vrai-faux record à TPC-C
- Pentium 4 4.7 GHz !
- 95% pour le Serial ATA
- HyperThreading & XP
- OCZ EL DDR-SDRAM
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La FireGL X1 mise à nue
Darkcrow a mis en ligne quelques photos d'une FireGL X1, la carte professionnelle d'ATI basée sur le Radeon 9700 Pro. En voici une pour la route ...
Le NV30 au Comdex ?
La rumeur d'une annonce du NV30 au Comdex, qui aura lieu du 18 au 22 Novembre à Las Vegas, se fait de plus en plus importante. Est elle justifiée ? Selon les informations en notre possession, que nous ne pouvons pas vous communiquer du fait d'une clause de confidentialité, l'annonce est toujours prévue pour une date antérieure ... mais rien n'empêche que cette date soit modifiée dans un futur proche !
Avec une annonce fin Novembre, on pourrait douter de la disponibilité du NV30 en magasin avant la fin de l'année : pour rappel, le délai séparant l'annonce et la disponibilité des GeForce4 Ti était d'un mois, et celui pour les GeForce3 était de deux mois et demi.
Madison : +30%
Lors d'une présentation à l'IDF, Intel a montré un graphique comparant les performances des processeurs Itanium 2 McKinley et Itanium 2 Madison. Pour rappel, le Madison est une évolution de l'actuel Itanium 2 'McKinley'. Gravé en 0.13µ, il disposera de 280 Millions de transistors supplémentaires pour atteindre 500 Millions, ceci étant en grande partie du à un cache L3 de 6 Mo, rien que ça ! En ce qui concerne les performances, Intel a indiqué qu'il serait supérieur de 30% sous SAP APO. Le Madison, qui a priori ne s'appellera pas Itanium 3 comme on aurait pu le penser de prime abord, sera disponible courant 2003.
0.01 Micron chez AMD
AMD vient d'annoncer la fabrication du plus petit transistor 'double-gate' (ou double-porte, technologie qui consiste à doubler le nombre de portes logiques d'un transistor afin de mieux contrôler le flux électrique). Mesurant 10 nanomètres, ce transistor a été fabriqué dans le SDC (Submicron Development Center) d'AMD situé en Californie avec le concours de l'université de Berkeley et du SRC (Semiconductor Research Corporation). AMD indique que la taille de ce transistor est 6 fois inférieure à celle du plus petit actuellement en production, et qu'il devrait permettre de faire des puces de 1 Milliards de transistors ayant la même taille que celles dotés actuellement de 100 Millions de transistors. Rendez vous dans 5 ans !
Intel : 'la fréquence ne fait pas tout'
Lors de l'IDF, Paul Otellini, actuel président et chief operating officer (COO) d'Intel, a indiqué que la fréquence n'était pas le seul critère à prendre en compte pour un processeur. Si cela semble logique pour la majorité d'entre nous, il faut bien avouer que jusqu'à présent Intel a toujours mis l'accent sur la fréquence, le meilleur exemple étant le Pentium 4, qui a entraîné chez AMD la création d'un P-Rating.
Maintenant qu'Intel n'a plus le seul processeur x86 'vraiment' à 2 GHz, comme l'indiquais certaines publicités faites en collaboration avec des fabricants de PC, le vent semble donc aller dans la direction d'AMD. Cela est d'autant plus vrai que le prochain processeur d'Intel pour portable, connu sous le nom de code de Banias, devrait disposer d'une architecture offrant une efficacité plus importante que le NetBurst du P4 à fréquence égale. Prévu pour le premier semestre 2003, le Banias devrait en effet être cadencé à 1.4-1.6 GHz tout en étant plus performant et consommant moins que le Pentium 4-M 2 GHz !
On peut également parler de l'HyperThreading (et non pas HyperTransport bien entendu, désolé), qui sera intégré dans les prochains Pentium 4 et qui devrait apporter un gain de performances substantiel, si bien qu'un 3.06 GHz pourrait être de 15 à 20% plus rapide qu'un P4 2.8 GHz dans certaines applications, alors que sa fréquence ne sera que de 9% supérieure. Reste un gros problème ... si dans le futur Intel abandonne la notion de fréquence dans la dénomination de ses processeurs, par quel indice sera-t-il remplacé ?
320 Go chez Maxtor !
L'actualité est décidemment chargée chez Maxtor, qui vient également d'annoncer de nouveaux disques IDE, les Maxline II et Maxline II Plus. Basés sur les DiamondMax 16 et les DiamondMax Plus 9 (5400 et 7200 tpm), ils se distinguent par un nombre de plateaux plus important qui leur permettent d'atteindre des maximum respectifs de 320 et 250 Go. Maxtor indique également que ces disques sont garantis 3 ans, contre 1 ans pour les versions 'standards', qu'ils sont certifiés pour fonctionner 24 heures sur 24 et 7 jours sur 7.
Est-ce que cela signifie que ce n'est pas le cas des DiamondMax 16 et Plus 9 (voir des D740X & 540X) ? C'est ce que cette information laisse penser, même si au contraire d'IBM Maxtor ne donne pas d'indications sur le nombre d'heures d'utilisation par mois conseillé pour ses autres disques IDE (333 heures / mois chez IBM).
Maxtor Atlas 15K
Lors de l'annonce de l'Atlas 10K IV, Maxtor avait annoncé qu'un projet était en cours afin de sortir un disque dur 15 000 tpm. Ce projet est aujourd'hui concrétisé puisque Maxtor a annoncé l'Atlas 15K. Disponibles en versions 18, 36 et 73 Go, ce disque Ultra320 SCSI utilise des plateaux de 18 Go fonctionnant à 15 000 tpm et dispose de 8 Mo de cache. Côté performances brutes, Maxtor annonce 75 Mo /s de débit soutenu pour un temps d'accès de 3.2 ms. Pour comparaison, le Cheetah 15K.3 de Seagate est annoncé à 3.6ms pour 57 à 86 Mo /s. L'Atlas 15K, qui est garanti 5 ans, sera disponible au premier trimestre 2003.
Radeon 9700 sur M. Prix
Depuis quelques jours déjà, plusieurs Radeon 9700 Pro sont listées chez notre partenaire Monsieur Prix : Club 3D, Gigabyte, Sapphire et même Hercules, même si cette dernière n'a pas encore été disponible. En ce qui concerne les autres cartes, elles semblent être en rupture du fait de la forte demande sur le premier arrivage, si bien qu'il faudra attendre les prochaines livraisons hebdomadaires des grossistes. Le prix se situe dans la plupart des cas à 499 €, exception faite du modèle Club 3D que l'on peut trouver à 471 €.
De leur côté, les GeForce4 Ti 4600 voient leur prix se rapprocher des 300 €, avec moins de 330 € pour le modèle Leadtek et moins de 320 € pour le modèle Sparkle !
Serial ATA, le retour
Lors de l'IDF Seagate, Intel et Silicon Image, qui sont décidément des pionniers en ce qui concerne le Serial ATA, on fait la démonstration d'une fonctionnalité qui sera intégrée dans la norme Serial ATA II, le native command queueing. Le principe est relativement simple et fait fortement penser à l'exécution 'out of order' qui est de mise sur les processeurs modernes puisque le disque pourra modifier l'ordre des commandes qui lui sont envoyées afin d'augmenter la vitesse d'exécution globale. Il ne s'agira bien entendu pas de la seule nouveauté du Serial ATA II, puisque ce dernier proposera en plus des solutions de monitoring (vitesse des ventilateurs, activité, température), des améliorations portant sur la gestion des racks hot swap et la possibilité de connecter plus de disques.
Les produits Serial ATA II devraient être disponibles l'année prochaine, et auront l'avantage d'être compatibles avec les produit Serial ATA 1.0 et les systèmes d'exploitation existants. Reste à savoir ce qu'entendent les constructeurs par compatibles ... A priori les périphériques SATA 1.0 pourront être utilisés sur des contrôleurs SATA II, et vice versa, sans que les nouvelles fonctions soient accessibles. Voilà qui ne va pas encourager les utilisateurs à se jeter sur le Serial ATA !
Le PCI Express arrive
Anciennement connu sous les noms de Arapahoe ou 3GIO, le PCI Express semble bel et bien être en passe de devenir le nouveau standard en matière de bus sur PC. Intel vient en effet d'annoncer que plus de 30 entreprises avaient rejoint un nouveau groupe appelé 'Intel Developer Network for PCI Express' dont le but est d'aider le développement de cette nouvelle technologie : Agilent Technologies, ATI Technologies, Broadcom Corp., Cypress Semiconductor, Dell Corp., eInfochips, Emulex Corp., FCI Inc, Foxconn Electronics Inc., Genesys Logic America, Innovative Semiconductors Inc., InSilicon, Kontron, LSI Logic Corp., Matrox, Mellanox Technologies, Mentor Graphics Corp., Molex Inc., National Semiconductor Corporation, NEC Electronics Inc., NetChip Technology Inc., nVidia Corporation, Philips Semiconductor, PLX Technology, QLogic Corporation, Redswitch Inc., S3 Graphics, Silicon Image, Standard Microsystems Corp., Stargen Inc., Synopsys, Tektronix, Trident Microsystems Inc., Tyco Electronics, VMIC, Wavecrest et Xilinx.
Pour rappel, le PCI Express est un bus série offrant de base une vitesse de 2.5 Gbits /s (312 Mo /s auxquels il faut retirer 20% étant donné que les informations sur la fréquence sont transmises via le bus de données et pas sur un bus dédié) dans chaque direction en mode x1. Les gros avantage est qu'il est d'ores et déjà possible d'aller beaucoup plus loin puisque des modes x2, x4, x8, x12, x16 et x32 sont déjà disponibles en utilisant tout simplement des bus plus larges : en mode x32, le PCI Express est capable de transmettre 32x2.5 Gbits /s dans chaque direction, soit 80 Gbits /s ou 10 Go /s (8 Go /s réels). Sur les cartes mères, on retrouvera des ports x1, x4, x8 ou x16 (18, 32, 49 et 82 pins), avec à priori des ports x1 pour remplacer l'actuel PCI (250 Mo /s contre 133 Mo /s actuellement) et des ports x16 pour remplacer l'AGP 8x (4 Go /s contre 2 Go /s).
A terme le PCI Express devrait offrir des débits encore plus importants, via des débits par pin passant de 2.5 à 5 puis 10 Gbits /s. Du fait de ses spécifications et du soutien de l'industrie il devrait devenir un standard ... mais pas forcément pour tous les bus : en effet, si à priori cela devrait être le cas en ce qui concerne l'AGP ou le PCI, cela sera une toute autre tâche en ce qui concerne le PCI-X côté serveurs où les bus tels que l'HyperTransport en ce qui concerne les liaisons Northbridge / Southbridge.
C'est en 2004 que les premières machines dotées du PCI Express devraient être disponibles à la vente.
Vrai-faux record à TPC-C
Intel et NEC viennent d'annoncer un nouveau record de performances au benchmark TPC-C , qui mesure les performances de machines en environnement serveur. Avec le chiffre de 308620 transactions par seconde, le serveur NEC TX7/i9510 dôté de 32 Itanium 2 1 GHz obtient effectivement le meilleur scores si l'on prend uniquement en compte les résultats de solutions qui ne sont pas des cluster et qui fonctionnent sous Windows.
Sans tenir compte des Cluster mais en prenant en compte tout les systèmes d'exploitations, 3 machines ont obtenues des scores supérieurs à 400 000 : Fujitsu avec 128 Fujitsu SPARC64 GP 563MHz, HP avec 64 HP PA-RISC 8700 875MHz IBM/Bull avec 32 IBM Power 4 1300 MHz et Bull.
Voilà qui relativise le 'record' annoncé par Intel & NEC, même si ce dernier s'avère 86% au dessus d'un serveur basé sur 32 Xeon ou 17 fois plus rapide qu'un autre basé sur un simple Xeon 2.4 GHz.
Pentium 4 4.7 GHz !
Lors de la première journée de l'Intel Developer Forum, Intel a fait la démonstration d'un Pentium 4 cadencé à 4.7 GHz. On ne connait pas le type de refroidissement utilisé par Intel pour parvenir à cette fréquence, mais il est certain qu'il ne s'agissait pas d'un simple air cooling. Pour rappel, Intel avait fait la démonstration d'un P4 4.1 GHz lors du CeBIT en Mars dernier, d'un P4 4 GHz lors de l'IDF qui avait eu lieu en février et d'un P4 3.5 GHz il y a un an. En ce qui concerne les fréquences plus 'standards', Intel a bien entendu fait la démonstration du Pentium 4 3 GHz avec HyperThreading.
95% pour le Serial ATA
Lors de la première 'plugfest' Serial ATA, organisée dans le Colorado le mois dernier par Intel, Seagate et Silicon Image, les participants ont enregistré un taux de compatibilité de 95% entre les différents composants Serial ATA. Pas moins de 50 sociétés fabricant des câbles, connecteurs, puces, cartes pci, cartes mères, disques durs et racks ont participé à cette manifestation dont le but était de mettre en évidence la bonne compatibilité de leurs produits. Il ne reste plus qu'à espérer que les 5% d'incompatibilités détectées soient résolus d'ici à la commercialisation en volume du Serial ATA !
HyperThreading & XP
La technologie HyperThreading a pour principe de base de permettre à un processeur d'être considéré comme deux processeurs par le système d'exploitation, ce qui optimise son efficacité lorsqu'il n'est pas utilisé dans son intégralité par un thread. Pour fonctionner cette technologie nécessite un système gérant le multi processeur, ce qui n'est pas le cas de la version de la version Edition Familiale (Home Edition).
Tant que l'HyperThreading était destiné aux processeurs pour serveurs tels que les Xeon ce n'était pas un vraiment un problème, mais avec l'arrivée de l'HyperThreading sur les Pentium 4 dès la fin d'année et la version 3.06 GHz, cela va le devenir. En effet, Microsoft ne prévoit pas d'intégrer le support de l'HyperThreading dans cette version de Windows XP, si bien que pour exploiter tout le potentiel des Pentium 4 3.06 GHz et supérieur... il faudra investir dans le non moins onéreux Windows XP Professionnel !
OCZ EL DDR-SDRAM
OCZ Technology vient d'annoncer son entrée sur le marché des puces mémoire. OCZ, qui se "contentait" jusqu'alors comme Corsair ou Mushkin de fabriquer des barrettes mémoires à partir de puces de grands constructeurs tels que Samsung ou Winbond et de les valider à des fréquences / timings plus agressifs que ceux de leurs constructeurs, va donc franchir une étape supplémentaire. OCZ annonce d'ailleurs qu'en sus de puces 'standards', il lancera une nouvelle gamme de produits Enhanced Latency DDR-SDRAM qui se distingue de par des timings de 2-2-2-5-1T jusqu'en mode DDR400 (200 MHz).
Sans vouloir être rabat-joie, nous émettons toutefois quelques réserves sur cette annonce. En effet, il est clair qu'OCZ ne peut pas se permettre de produire ses propres puces de A à Z, étant donnée que la fabrication des 'die' mémoire à proprement parler est réservée aux fabricants possédant de coûteuses usines (Samsung, Micron, Hynix, Infineon, Elpida, Nanya ou encore Winbond). Contacté à ce sujet, OCZ nous a indiqué que les wafer de puces mémoires étaient bien achetés à un fabricant tiers, sans nous donner plus de détails sur ce fabricant ou sur leur nouveau packaging TSOP offrant une résistance thermique moindre.