Le Watercooling facile
Publié le 04/08/2003 par Marc Prieur

La dissipationPour dissiper la chaleur dégagée par les processeurs de nos machines, on utilise dans la plupart des cas un couple radiateur + ventilateur, plus communément appelé ventirad. La première pièce, le ventirad, se place sur l´élément à refroidir. Il en prend la chaleur par conduction thermique (échange d´énergie cinétique entre les molécules), et l´évacue par convection (transfert de la chaleur par mouvement de molécules du caloporteur).
L´efficacité du radiateur dépend principalement de deux facteurs : la surface présentée au caloporteur (air ou eau, qui va se charger de transporter la chaleur en d´autres contrées) et surtout la capacité du dissipateur à pomper la chaleur de l´objet chaud, liée à sa conductivité thermique. Cette conductivité dépend du matériau utilisé, et voici pour information quelques valeurs :


Peu chers, ces matériaux sont actuellement les plus utilisés, l´aluminium étant majoritaire du fait d´un excellent compromis conductivité / légèreté / prix. Le cuivre est pour sa part plus efficace en terme de conductivité, mais avec une masse plus de trois fois supérieure, si bien qu´il est généralement utilisé en combinaison avec l´aluminium. Vous pouvez voir au passage que la conductivité d´une pâte thermique, même haut de gamme, n´est pas des meilleures. C´est pourquoi il faut toujours l´utiliser avec parcimonie, son seul but étant de combler les imperfections entre les surfaces du CPU et du radiateur afin d´améliorer le contact.



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