Comparatif : 16 DDR 2x256 Mo PC3200 et +

Publié le 21/06/2003 par
Imprimer
Marque vs Noname
Une fois de plus, nous allons revenir sur l´intérêt d´avoir de la mémoire de marque, ainsi que les différentes "marques" présentes sur le marché. Il existe plusieurs niveaux de fabrications dans le domaine de la mémoire ... en fait 3, pour schématiser :

- Gravure des dies mémoire
- Intégration des dies mémoires dans un packaging
- Intégration des puces mémoire sur les barrettes

Le premier niveau, le plus spécialisé, n´est réservé qu´à quelques fabricants, les plus importants étant dans l´ordre Samsung, Micron, Hynix, Infineon, Elpida, Nanya et Winbond. L´intégration des dies dans un packaging peut-être faite directement par ce même fabricant, ou alors par un autre spécialisé dans ce domaine. C´est par exemple le cas de KingMax, qui achète des wafer (galettes de silicium) à Micron afin de les intégrer dans leur packaging maison, le TinyBGA.

L´étape finale, à savoir la fabrication de la barrette à proprement parler, peut encore une fois être prise en charge par les mêmes entreprises qui ont gravé / packagé la mémoire, où là encore par une entreprise spécialisée dans le domaine. Cette étape peut bien entendu être sous-traitée à une société tierce, si bien que l´entreprise qui appose son logo sur les barrettes peut n´avoir jamais eu une chaine de production lui appartenant.

Le problème de cette répartition des taches, c´est que tous les acteurs n´ont pas les mêmes objectifs : certains chercheront la meilleure qualité, d´autres le meilleur prix. Pour répondre à cette dernière demande, les principaux fabricants de puces de mémoire ont trouvé la solution en proposant plusieurs qualités de mémoire, 1ère, 2nde ou 3ème catégorie par exemple.

En pratique, les puces de 1ères catégories, plus chères, seront celles qui répondent à tous les critères de qualité du constructeur et seront donc utilisés pour ses propres barrettes, ainsi que pour les clients voulant une telle qualité. Les puces de 2nde catégorie fonctionnent également très bien, mais avec une marge moins importante, ce qui sera négatif pour l´overclocking ou des timings plus agressifs que ceux prévus initialement par exemple. Enfin les puces 3è catégorie sont composées de celles ne répondant pas aux critères de qualité, il s´agit en quelques sortes des rebuts.

Généralement, seules les puces de 1ère catégorie porteront les noms initiaux des constructeurs (Samsung, Micron, Winbond ou autre). Les puces de 2nde catégorie seront vendues à des marques spécialisées dans les barrettes d´entrée / milieu de gamme, qui sont d´ailleurs dans certains cas plus ou moins affiliées à un grand constructeur comme c´est le cas pour SpecTek par rapport à Micron. Ces puces de 2nde catégorie, comme les puces de 3è catégorie, sont généralement vendues sans marquage, et l´on peut alors y écrire ce que l´on veut (on peut d´ailleurs également effacer pour réécrire, et ce même sur les puces de 1ère catégorie !). Vous comprendrez qu´il est alors assez simple de faire passer une puce de 3è catégorie d´un constructeur X pour une puce de 1ère catégorie de ce constructeur ... vive la contrefaçon (sic).

En ce qui concerne les marques de barrettes, il est clair qu´il est préférable si vous optez par exemple pour de la mémoire Samsung de choisir une mémoire Samsung de A à Z, c´est-à-dire au niveau de la puce comme au niveau de la barrette. Bien entendu les barrettes "noname" utilisant des puces de marques sont généralement bonnes, mais l´intégration du paramètre "noname" fait qu´on ne peut pas savoir à l´avance si le PCB utilisé pour la barrette sera de bonne qualité ou de qualité moyenne, et il est également possible de tomber sur des barrettes utilisant des puces remarquées.
Vos réactions

Top articles