Comparatif : 16 DDR 2x256 Mo PC3200 et +
Publié le 21/06/2003 par Marc Prieur
Marque vs NonameUne fois de plus, nous allons revenir sur l´intérêt d´avoir de la mémoire de marque, ainsi que les différentes "marques" présentes sur le marché. Il existe plusieurs niveaux de fabrications dans le domaine de la mémoire ... en fait 3, pour schématiser :
- Gravure des dies mémoire
- Intégration des dies mémoires dans un packaging
- Intégration des puces mémoire sur les barrettes
Le premier niveau, le plus spécialisé, n´est réservé qu´à quelques fabricants, les plus importants étant dans l´ordre Samsung, Micron, Hynix, Infineon, Elpida, Nanya et Winbond. L´intégration des dies dans un packaging peut-être faite directement par ce même fabricant, ou alors par un autre spécialisé dans ce domaine. C´est par exemple le cas de KingMax, qui achète des wafer (galettes de silicium) à Micron afin de les intégrer dans leur packaging maison, le TinyBGA.
L´étape finale, à savoir la fabrication de la barrette à proprement parler, peut encore une fois être prise en charge par les mêmes entreprises qui ont gravé / packagé la mémoire, où là encore par une entreprise spécialisée dans le domaine. Cette étape peut bien entendu être sous-traitée à une société tierce, si bien que l´entreprise qui appose son logo sur les barrettes peut n´avoir jamais eu une chaine de production lui appartenant.
Le problème de cette répartition des taches, c´est que tous les acteurs n´ont pas les mêmes objectifs : certains chercheront la meilleure qualité, d´autres le meilleur prix. Pour répondre à cette dernière demande, les principaux fabricants de puces de mémoire ont trouvé la solution en proposant plusieurs qualités de mémoire, 1ère, 2nde ou 3ème catégorie par exemple.
En pratique, les puces de 1ères catégories, plus chères, seront celles qui répondent à tous les critères de qualité du constructeur et seront donc utilisés pour ses propres barrettes, ainsi que pour les clients voulant une telle qualité. Les puces de 2nde catégorie fonctionnent également très bien, mais avec une marge moins importante, ce qui sera négatif pour l´overclocking ou des timings plus agressifs que ceux prévus initialement par exemple. Enfin les puces 3è catégorie sont composées de celles ne répondant pas aux critères de qualité, il s´agit en quelques sortes des rebuts.
Généralement, seules les puces de 1ère catégorie porteront les noms initiaux des constructeurs (Samsung, Micron, Winbond ou autre). Les puces de 2nde catégorie seront vendues à des marques spécialisées dans les barrettes d´entrée / milieu de gamme, qui sont d´ailleurs dans certains cas plus ou moins affiliées à un grand constructeur comme c´est le cas pour SpecTek par rapport à Micron. Ces puces de 2nde catégorie, comme les puces de 3è catégorie, sont généralement vendues sans marquage, et l´on peut alors y écrire ce que l´on veut (on peut d´ailleurs également effacer pour réécrire, et ce même sur les puces de 1ère catégorie !). Vous comprendrez qu´il est alors assez simple de faire passer une puce de 3è catégorie d´un constructeur X pour une puce de 1ère catégorie de ce constructeur ... vive la contrefaçon (sic).
En ce qui concerne les marques de barrettes, il est clair qu´il est préférable si vous optez par exemple pour de la mémoire Samsung de choisir une mémoire Samsung de A à Z, c´est-à-dire au niveau de la puce comme au niveau de la barrette. Bien entendu les barrettes "noname" utilisant des puces de marques sont généralement bonnes, mais l´intégration du paramètre "noname" fait qu´on ne peut pas savoir à l´avance si le PCB utilisé pour la barrette sera de bonne qualité ou de qualité moyenne, et il est également possible de tomber sur des barrettes utilisant des puces remarquées.
Introduction
Marque vs Noname, suite
Sommaire
1 - Introduction
2 - Marque vs Noname
3 - Marque vs Noname, suite
4 - Fréquence & Timing mémoire
5 - nForce2 et mémoire
6 - i865PE et mémoire
7 - i865PE et mémoire, le PAT
8 - Protocole de test
9 - A-Data PC3200 (Winbond BH5)
10 - A-Data PC3200 (Winbond CH5)
11 - Corsair TWINX512-3200LL 1.1
12 - Corsair Value PC3200
13 - Crucial/Micron PC3200
14 - GeIL Dual Channel PC3500 ULD
2 - Marque vs Noname
3 - Marque vs Noname, suite
4 - Fréquence & Timing mémoire
5 - nForce2 et mémoire
6 - i865PE et mémoire
7 - i865PE et mémoire, le PAT
8 - Protocole de test
9 - A-Data PC3200 (Winbond BH5)
10 - A-Data PC3200 (Winbond CH5)
11 - Corsair TWINX512-3200LL 1.1
12 - Corsair Value PC3200
13 - Crucial/Micron PC3200
14 - GeIL Dual Channel PC3500 ULD
15 - GeIL Golden Dragon PC3500 Dual Channel
16 - Infineon PC3200
17 - KingMax PC3200
18 - Mushkin PC3500 Black Dual Pack
19 - OCZ EL DDR PC-3500 Dual Channel
20 - OCZ EL DDR PC-3700 Dual Channel Gold
21 - Samsung TCC4 & Samsung TCCC
22 - Twinmos PC3700
23 - Récapitulatif - Fréquences - i865PE
24 - Récapitulatif - Fréquences - nForce2
25 - Récapitulatif - Performances - i865PE
26 - Récapitulatif - Performances - nForce2
27 - Test : Service après vente
28 - Conclusion
16 - Infineon PC3200
17 - KingMax PC3200
18 - Mushkin PC3500 Black Dual Pack
19 - OCZ EL DDR PC-3500 Dual Channel
20 - OCZ EL DDR PC-3700 Dual Channel Gold
21 - Samsung TCC4 & Samsung TCCC
22 - Twinmos PC3700
23 - Récapitulatif - Fréquences - i865PE
24 - Récapitulatif - Fréquences - nForce2
25 - Récapitulatif - Performances - i865PE
26 - Récapitulatif - Performances - nForce2
27 - Test : Service après vente
28 - Conclusion
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