Athlon XP 2200+ 0.13µ

Du 0.25 au 0.13 Micron

Initialement lancé dans une version 0.25 Micron en Août 1999, l’Athlon premier du nom, qui utilisait pour rappel un connecteur Slot A, est rapidement passé à une gravure en 0.18 Micron. En effet, c’est en fin d’année 1999 que AMD annonça son premier Athlon 0.18µ, alors cadencé à 750 MHz.

Même si depuis la finesse de gravure n’a pas changée, l’Athlon a tout de même évolué. L’évolution la plus marquante fût bien entendu le passage au core Thunderbird et au Socket A, qui s’est fait à la mi-2000. La dernière évolution en date du core est bien entendu le core Palomino, introduit avec l’Athlon XP il y a huit mois. Pour rappel, le core Palomino apportait trois grosses nouveautés par rapport au Thunderbird :

- Consommation électrique réduite de 20%
- Dispositif de pré chargement automatique des données en cache
- Ajout des instructions SSE

6 mois après Intel, AMD annonce aujourd’hui son passage au 0.13 Micron via le lancement d’un nouvel Athlon XP, le 2200+ qui est cadencé à 1.8 GHz. Autant vous le dire tout de suite, ce processeur s’inscrit dans la continuité des modèles précédents, ce qui a ses avantage et ses inconvénients.

Du côté des avantages, on notera bien entendu la compatibilité avec les cartes mères actuelles. En effet, contrairement au core Palomino, le core Thoroughbred ne nécessite aucun changement au niveau matériel sur les cartes mères. Toutes les cartes mères compatibles Athlon XP 0.18µ sont donc censées êtres compatibles Athlon XP 0.13µ, la seule condition se situant au niveau du bios qui doit être mis à jour par le constructeur afin de supporter ces nouveaux processeurs.

Malheureusement cette continuité n’entraîne pas de gain particulier de performances, puisque AMD n’a pas modifié d’un iota les fonctionnalités du Thoroughbred par rapport au Palomino, si bien qu’à fréquence (ou PR) égale les performances des deux processeurs sont strictement identiques. Il faudra donc attendre le core Barton, prévu pour le second semestre, pour voir un gain de performance au niveau des Athlon, et ce via le doublement du cache de second niveau qui passera donc à 512 Ko.

Bien entendu, lorsque l’on parle du passage du 0.18 au 0.13 Micron, on pense tout de suite à un abaissement de la consommation et de la chaleur dégagée par le processeur. En ce qui concerne le Thoroughbred, c’est plus ou moins vrai puisque AMD n’a pas réussi à abaisser de beaucoup la tension d’alimentation sur les modèles les plus hautement cadencés. Ainsi, alors que tous les Athlon XP 0.18µ (1500+ à 2100+) étaient alimentés en 1.75V, les Athlon XP 0.13µ fonctionnent en 1.5V (1700+ / 1800+ / 1900+), 1.6V (2000+ / 2100+) voir 1.65V pour la version 2200+. Du coup, la chaleur dégagée par le core diminue donc moins sur les modèles haut de gamme.


En fait le gros avantage du 0.13 Micron pour AMD, c’est la réduction des coûts de production. Grâce au passage en 0.13 Micron, la taille du die du processeur à proprement parler passe en effet de 128 à 80mm². Du coup, il est donc en théorie possible de graver sur chaque wafer (galette) de silicium de 200 mm ² de diamètre pas moins de 392 Athlon XP 0.13 Micron, contre 245 auparavant ! Attention, ce calcul est fait sans tenir compte de la géométrie des wafer (il ne sont pas carrés ni rectangulaires mais rond, donc il y’a forcément des pertes d’espace) ni du taux de rebus. Ceci devrait permettre à AMD d’abaisser notablement le coût de production d’un Athlon XP.


Bien entendu cette taille de die n’a pas que des avantages. Comme nous vous l’avons indiqué plus haut, l’abaissement du dégagement de chaleur n’est pas drastique sur les modèles hauts de gamme Avec un die de 80mm² contre 146mm² auparavant, cette chaleur est dégagée sur une plus petite surface, et le contact avec le radiateur est également plus petit. La surface de contact étant réduite, il faudra utiliser un radiateur de très bonne qualité, avec une base faite en partie de cuivre, avec ces nouveaux processeurs. Une fois de plus, il est dommage que AMD n’ai pas décidé de surmonter l’Athlon XP 0.13µ d’une plaque au dessus du processeur comme c’est le cas sur Pentium 4 et comme ce sera le cas sur les Hammer. En effet ce type de plaque permet d’augmenter la surface de contact avec le dissipateur et donc d’optimiser le refroidissement, même si ce dernier n’est plus en contact direct avec le core.